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高通发布二代5G基带骁龙X55 支持多模全频段全球最快

2019年02月20日 09:08 ? 次阅读

2月19日,在2019世界移动通信大会(2019MWC)开幕一周前,高通宣布推出多项重磅5G研发成果。其中,全球速度最快的第二代5G基带芯片骁龙X55亮相,这颗7纳米单芯片支持5G到2G多模,支持毫米波以及6GHz以下频段,支持TDD和FDD,支持独立和非独立组网模式。

这是继两年前,高通推出全球首颗5G基带芯片X50后,在5G基带芯片性能上的又一次跃迁。在X50问世并推动第一波全球5G建设和部署之后,X55的亮相意味着高通的5G基带产品进一步成熟完善,也意味着在被称为5G“元年”的2019年,全球5G商用进程将进一步得到加速。

据集微网了解,骁龙X55正在向客户出样,采用骁龙X55的5G商用终端预计于2019年年底推出。

同时,高通还宣布推出第二代5G射频前端解决方案,推出全新端到端OTA5G测试网络,助力OEM厂商快速实现高性能5G终端商用以及5G生态系统发展。此外,在今年的2019MWC上,高通表示还将展示一系列5G创新应用的用例以及高通在5G方面创新解决方案。

全球最快5G基带X55实力“回怼”华为

2016年10月,高通推出全球首款5G基带芯片骁龙X50,由于受当时5G标准制定并没有完成,5G频谱并未完全划分,以及全球运营商5G部署节奏不同等因素,X50并不完善,仅相当于一个5G通信模块,比如不是单芯片非多模,需要和4G基带配合使用等等,最初也只支持28GHz毫米波,不支持独立组网(SA),仅支持TDD等等。

这也是为什么在去年年底华为推出巴龙5000时,在技术规格上疯狂“对比”高通的原因,但如果考虑到2016年的时间节点,X50无疑是非常优秀和领先的产品。

在过去的两年,随着标准的制定,以及5G商用进程的逐步推进,可以看到高通在X50方面的逐步完善,如今,这一切在X55上得到充分体现。

据集微网了解,作为采用7纳米主流制程工艺的单芯片,骁龙X55支持5G到2G多模,还支持毫米波和6GHz以下频谱频段。在5G模式下,其可实现最高达7Gbps的下载速度(巴龙5000在6GHz以下和毫米波的峰值下载速率为4.6Gbps和6.5Gbps)和最高达3Gbps的上传速度;同时,支持Category22LTE带来最高达2.5Gbps的下载速度。

高通产品市场高级总监沈磊

“骁龙X555G调制解调器面向全球5G部署而设计,支持所有主要频段,无论是毫米波频段还是6GHz以下频段;支持TDD和FDD运行模式;支持独立(SA)和非独立(NSA)网络部署,几乎支持全球所有部署类型。”高通产品市场高级总监沈磊告诉集微网记者。

据沈磊介绍,随着频谱资源越来越宝贵,除了支持分配给5G的待开发频段的部署之外,骁龙X55调制解调器的设计旨在支持4G和5G的动态频谱共享,支持运营商利用现有4G频谱资源动态提供4G和5G服务以加快5G部署,为全球运营商的5G部署带来极大的灵活性。

此外,骁龙X55也是一颗面向物联网时代更广泛智能终端的产品。从工艺到尺寸、功耗方面,X55都有充分考虑,目的就是为了除5G智能手机之外,能够对未来的移动和固定设备,智能汽车等物联网移动计算设备都能具有很好的支持。

“高通对5G的愿景是将基带技术扩散到更多领域,为消费者带来各种联网终端的5G体验,释放更多生产力,提升消费者的体验并推动行业的变革。”沈磊说。

除第二代5G基带外,高通还推出了第二代5G射频前端解决方案,包括QTM5255G毫米波天线模组,这是继去年7月高通推出全球首款面向智能手机射频模组方案后的升级。

针对大部分国外运营商5G采用毫米波频段的情况,在上一代产品已支持的n257(28GHz)、n260(39GHz)与n261(美国28GHz)频段的基础之上,新模组针对北美、欧洲和澳大利亚还增加了对n258(26GHz)频段的支持。

此外,毫米波频率对天线尺寸提出很高要求,新的射频前端解决方案能够将模组尽量小型化,通过降低模组高度可支持厚度不到8毫米的纤薄5G智能手机设计,这为OEM厂商快速实现中高端5G终端商用带来了便利。

高通还发布了全球首款5G100MHz包络追踪解决方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器(PA)和分集模组系列,以及QAT35555G自适应天线调谐解决方案。

据沈磊介绍,功率放大器因为涉及将电池的能量转换成发射信号的能力,和处理器、屏幕等都是手机中的耗电大户,提高PA的效率是手机设计最大的挑战,而高通最新的解决方案QET6100与其他平均功率追踪技术相比,可将功效提升一倍,以更长的电池续航时间支持数据传输更快的终端,还可显著改善网络运营商非常关注的网络覆盖与网络容量。

为帮助OEM厂商应对日益增多的天线和频段给移动终端设计带来的挑战,高通还推出了QAT3555SignalBoost自适应天线调谐器,将自适应天线调谐技术扩展到6GHz以下的5G频段,与上一代产品相比,其封装高度降低了25%,插入损耗显著减少。

据了解,上述产品预计将于2019年上半年向客户出样,采用上述产品的商用终端预计将于2019年年底上市。

2019MWC高通5G秀什么?

如今,5G正在加速在全球的部署。和4G初期仅有少数运营商、少数城市参与,为数不多的终端产品发布相比,全球的运营商、终端厂商都在5G上一开始便开足马力。

2019年被称为5G元年,现在的图景是,全球已有超过20个主流运营商,超过20个领先的OEM厂商在进行5G部署以及终端产品的设计。此前高通方面表示,今年将有超过30余款搭载骁龙5G基带的终端产品被推向市场。

全球对于5G趋之若鹜的背后,不仅是5G所能带来的高速率,低延时的特征在智能手机领域带来的改变,在AR、VR、工业互联网、智能汽车、自动驾驶、物联网领域以及多样的应用场景才是5G更大的价值所在。无论是从X55、还是从巴龙5000,强调对于更广泛连接的智能终端产品的支持是这一趋势的体现。

这也是为什么今年的MWC备受关注的原因,相比于年初在CES上整个移动通信行业在5G方面略显的“低调”,MWC才是各大厂商真正秀出5G肌肉的舞台。作为全球5G技术创新的引领和推动者,高通也将在今年的MWC上进行5G新空口(5GNR)先进技术演示,展示其5G技术路线图以及可被用于新应用和用例的广泛的5G技术创新和解决方案。

高通工程技术总监、中国区研发负责人

高通工程技术总监、中国区研发负责人徐皓告诉集微网,毫米波和6GHz以下频段最主要的应用是增强型移动宽带(eMBB),此类部署用例主要是提供更高的速率和更宽的带宽。在最初的eMBB部署完成以后,现在高通的研发和部署方向将会更多地考虑降低时延和提升可靠性。高通希望从如今的高速率eMBB场景推广到其他更多的应用场景中。

“从标准的角度来说,Rel-16的标准化工作正在进行中,预期将于今年年底完成Rel-16的标准制定,Rel-16的商用可能在Rel-15之后的一两年内实现。从Rel-15到Rel-16甚至Rel-17,5G标准不断演进,我们已经在研究面向Rel-17能够在5G上实现哪些技术的提升。”徐皓说。

据徐皓介绍,今年的MWC现场演示将突显高通基于3GPPRelease15在智能手机以外的其他增强型移动宽带(eMBB)拓展型应用,并在六方面展示基于3GPPRelease16和未来版本的规范,将5GNR技术拓展至全新行业的全新用例。

一是室内毫米波体验展示面向室内用例部署5GNR毫米波的优势,两个场景分别是企业私有网络和高密度的场馆。主要突出室内毫米波部署带来的用户体验,包括为智能手机、笔记本电脑和其他联网终端带来高容量、数千兆比特传输速率和低时延的连接。

二是5G工业物联网。通过低时延和高可靠性的5G网络,将展示在5G测试网络下帮助关键任务型机器人实现高达99.9999%的可靠性,由无线通信带来的机械组装效率和机械灵活性会得到极大的提高。

三是基于R16的6GHz以下频率的演进。高通将展示未来改善5GNR网络和终端的可能性,包括增强型大规模MIMO技术和终端节能特性,该模拟还将展示5G在与边缘云处理的互补下,能够支持全新超低时延服务,例如广域增强现实(AR)。

四是5G新空口频谱共享。高通将展示基于共享频谱和免授权频谱的5G技术如何结合本地私有5G网络的协作多点(CoMP)技术在网络容量、用户吞吐量和可靠性方面提供更优性能。这些共享/免授权频谱优势既适用于单运营商部署也适用于多运营商部署,空间复用支持多个部署,可同时共享相同的频谱频段。

五是XR,通过基于X505G基带的XR设备,借助5G链路的低时延,以及更多的边缘云处理来增强终端侧的处理能力,给消费者带来逼真的视觉效果体验。

六是自动驾驶,该技术高通在今年CES上已经有所展示,主要集中在车辆之间的相互沟通上,而此次MWC上,高通将演示基于3GPPRe16的5GC-V2X的发展方向,而且能够通过车辆和路侧单元之间直接共享信息,帮助支持安全驾驶以外的先进用例。

本文来源:集微网

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三星可折叠手机通过国内认证 红米Note 7 P...

高通公司针对苹果公司提起的专利诉讼被德国法院驳回

“苹果公司有侵犯我们专利的历史,”高通公司执行副总裁兼总法律顾问唐·罗森伯格说到,“我们不同意曼海姆...

发表于 2019-01-17 14:39 ? 1207次阅读
高通公司针对苹果公司提起的专利诉讼被德国法院驳回

苹果与高通的专利战将影响苹果公司对于5G应用的进...

有报道称,第一款配备5G的iPhone将于2020年问世。这个时间点比许多中国手机厂宣称的2019年...

发表于 2019-01-17 10:29 ? 80次阅读
苹果与高通的专利战将影响苹果公司对于5G应用的进...

中国手机企业与高通结成5G领航计划已经比苹果有了...

近日,福建省福州市中级人民法院依据高通公司的申请,裁定苹果公司所属四家中国分支机构立即停止进口、销售...

发表于 2019-01-17 09:17 ? 155次阅读
中国手机企业与高通结成5G领航计划已经比苹果有了...

每台iPhone要交7.5美元专利费,苹果喊贵高...

一台iPhone要向高通交7.5美元专利费,苹果认为,这个数字太高了。 当地时间1月14日,在美国联...

发表于 2019-01-17 00:01 ? 330次阅读
每台iPhone要交7.5美元专利费,苹果喊贵高...

高通MSM8937芯片参考资料下载

发表于 2018-12-21 17:43 ? 188次阅读
高通MSM8937芯片参考资料下载

高通MSM8974芯片参考资料下载

发表于 2018-12-20 17:14 ? 325次阅读
高通MSM8974芯片参考资料下载

高通MSM8909芯片项目案例资料

发表于 2018-12-05 19:06 ? 263次阅读
高通MSM8909芯片项目案例资料

高通MDM9628芯片项目案例资料

发表于 2018-12-03 17:58 ? 294次阅读
高通MDM9628芯片项目案例资料

联发科、高通、NXP等众多半导体厂商快充方案全集

发表于 2018-11-30 17:18 ? 313次阅读
联发科、高通、NXP等众多半导体厂商快充方案全集

Diodes解码器IC与高通QC 2.0协议兼容实现手机快速充电

发表于 2018-10-10 16:44 ? 337次阅读
Diodes解码器IC与高通QC 2.0协议兼容实现手机快速充电

高通工具SnapdragonProfiler的安装和基本使用说明

发表于 2018-09-19 17:50 ? 591次阅读
高通工具SnapdragonProfiler的安装和基本使用说明

爱立信与高通合作正式拨通全球首个5G电话

发表于 2018-09-11 08:18 ? 713次阅读
爱立信与高通合作正式拨通全球首个5G电话

高通骁龙芯片资料和开发工具分享

发表于 2018-09-06 20:24 ? 652次阅读
高通骁龙芯片资料和开发工具分享

基于Android7.1 高通8953 平台下零死角玩转设备树DTS【2018更新】【申精】

发表于 2018-07-09 20:20 ? 1975次阅读
基于Android7.1 高通8953 平台下零死角玩转设备树DTS【2018更新】【申精】
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