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中国芯再发力,7nmEUV工艺还有多远

中国芯再发力,7nmEUV工艺还有多远

芯片制造一直以来都是我国在技术发展上的一个难题,为了能够有好的进展也投入了很多的一些科技力量,在这方面有更多的发展就需要付出不懈的努力。...

2020-05-23 标签:中国芯光刻机储存芯片 621

安路科技徐春华:工艺与设计的时间差是良率提升的“天敌”

安路科技徐春华:工艺与设计的时间差是良率提升的“天敌”

安路科技为每个芯片都设立了独立ID,这些ID都关联着生产中的各种数据,对安路来说很容易进行各种数据汇总分析,将来必要时如启动问题追溯,部分客户也会利用这个功能进行产权保护和防...

2020-04-28 标签:晶圆人工智能大数据安路科技麒麟990 398

半导体器件内部的工作原理(动画讲解)

半导体器件内部的工作原理(动画讲解)

在N型半导体中,自由电子为多数载流子,空穴为少数载流子;在P型半导体中,空穴为多数载流子,自由电子为少数载流子。...

2020-05-05 标签:半导体晶体管本征半导体 535

纳米技术的危害_纳米技术的意义

纳米技术的危害_纳米技术的意义

本文主要阐述了纳米技术的危害及纳米技术发展的意义。...

2020-04-09 标签:纳米技术纳米 271

纳米技术的特点_纳米技术有哪些发明

纳米技术的特点_纳米技术有哪些发明

本文主要阐述了纳米技术的特点及纳米技术的发明。...

2020-04-09 标签:纳米技术纳米 4472

纳米技术的定义_生活中哪些是纳米技术

纳米技术的定义_生活中哪些是纳米技术

本文首先介绍了纳米技术的定义,其次阐述了生活中中纳米技术的应用,最后介绍了纳米技术给人类带来好处。...

2020-04-09 标签:纳米技术纳米 767

基于碳纳米管FET的RISC-V微处理器

基于碳纳米管FET的RISC-V微处理器

在芯片设计中,电路上实现代码的方法有很多。研究人员们通过模拟发现,所有的不同逻辑门组合,不同的组合对金属碳纳米管或具有鲁棒性,或不具有鲁棒性。...

2020-04-05 标签:晶圆微处理器碳纳米管RISC-V 202

为什么IC是方的晶圆却做成圆的

为什么IC是方的晶圆却做成圆的

晶圆厂采用柴可拉斯基法将提纯后的多晶硅熔解,再于溶液内掺入一小粒的硅晶体晶种,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅晶棒,由于硅晶棒是由一颗小晶粒在融熔态的硅原料中逐渐生...

2020-03-22 标签:IC台积电晶圆 512

Intel将在2023年推出5nm GAA工艺,重回领导地位指日可待!

Intel将在2023年推出5nm GAA工艺,重回领导地位指日可待!

FinFET晶体管随后也成为全球主要晶圆厂的选择,一直用到现在的7nm及5nm工艺。...

2020-03-12 标签:台积电晶圆intel5nm栅极晶体管 376

台积电5nm制程进展顺利 预计上半年开始量产

台积电5nm制程进展顺利 预计上半年开始量产

目前台积电的5nm制程工艺进展十分顺利,基本可以确定将于上半年开始量产,并且有望拿到A14处理器的独家订单,而屏苹果的订单也将占下5n产能的60%以上。...

2020-02-06 标签:台积电5nm 464

台积电将会为3nm工艺技术选择什么线路

台积电将会为3nm工艺技术选择什么线路

在2019年的日本SFF会议上,三星还公布了3nm工艺的具体指标,与现在的7nm工艺相比,3nm工艺可将核心面积减少45%,功耗降低50%,性能提升35%。...

2020-02-06 标签:台积电晶体管3nm 662

芯片中晶体管到底是个什么东西?芯片内部制造工艺详解

芯片中晶体管到底是个什么东西?芯片内部制造工艺详解

硅片的成分是硅,硅由石英砂精制而成。硅片经硅元素(99.999%)提纯后制成硅棒,成为制造集成电路的石英半导体材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圆越薄,生产成本就越低,但对...

2020-02-05 标签:芯片晶圆晶片 2252

半导体的芯片制作流程介绍

半导体的芯片制作流程介绍

晶圆的成分是硅,硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体所需要...

2020-01-29 标签:集成电路晶圆半导体芯片 1046

泛林集团边缘良率产品组合推出新功能

泛林集团边缘良率产品组合推出新功能

近日,全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其半导体制造系统产品组合推出全新功能,以进一步改善晶圆边缘的产品良率,从而提高客户的生产效率。...

2019-12-09 标签:半导体晶圆泛林集团 243

CPU中的晶体管的工作原理?

CPU中的晶体管的工作原理?

 CPU里的晶体管都是集成的超微晶体管,一个22纳米工艺的i5可能集成上十亿的晶体管。...

2020-01-31 标签:cpu晶体管 638

芯片内部是如何做的 芯片中晶体管到底是个什么东西?

芯片内部是如何做的 芯片中晶体管到底是个什么东西?

芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、测试等。芯片制造过程特别复杂。...

2020-01-31 标签:芯片晶体管 1172

Soitec宣布与应用材料公司启动联合研发项目,共同开发新一代碳化硅衬底

Soitec宣布与应用材料公司启动联合研发项目,共同开发新一代碳化硅衬底

法国Soitec半导体公司宣布与应用材料公司启动联合项目,展开对新一代碳化硅衬底的研发。...

2019-11-19 标签:碳化硅SOITEC应用材料公司 391

智原科技28/40纳米单芯片ASIC设计量三年倍增

智原科技28/40纳米单芯片ASIC设计量三年倍增

28纳米与40纳米为目前半导体市场上的主流工艺,无论是IP、光罩与晶圆等技术均趋于稳定成熟,成本大幅低于FinFET工艺。...

2019-09-19 标签:asic晶圆soc智原科技 553

一文知道波峰焊焊接工艺调试技巧

一文知道波峰焊焊接工艺调试技巧

波峰焊工艺参数调节注意有调节波峰焊高度、倾角、热风、焊料纯度、助焊剂喷涂量和波峰焊温度。这里面主要要调节的就是波峰焊的温度。波峰焊接工艺操作运行中如果需要做适当的调试以达...

2019-10-01 标签:焊接波峰焊 349

台积电将建全球首家2nm厂2024年投产 还发力异构芯片

台积电将建全球首家2nm厂2024年投产 还发力异构芯片

台积电将建全球首家2nm厂2024年投产 据外媒报道称,台积电正式开启2nm工艺的研发工作,并在位于中国台湾新竹的南方科技园建立2nm工厂。 按照台积电的说法,2nm工艺研发需时4年,最快也得要...

2019-09-18 标签:台积电 242

利用铁电存储器提高汽车应用的可靠性

利用铁电存储器提高汽车应用的可靠性

非易失性存储器 (NVM) 在几乎所有嵌入式系统设计中都起着关键作用,但许多设计对非易失性存储器在数据写入和访问速度、数据保留、低功耗等方面的要求越来越严格。在汽车应用中更是如此...

2019-07-29 标签:存储器NVM辅助驾驶系统 556

助力高级光刻技术:存储和运输EUV掩模面临的挑战

助力高级光刻技术:存储和运输EUV掩模面临的挑战

随着半导体行业持续突破设计尺寸不断缩小的极限,极紫外 (EUV) 光刻技术的运用逐渐扩展到大规模生产环境中。对于 7 纳米及更小的高级节点,EUV 光刻技术是一种能够简化图案形成工艺的支...

2019-07-03 标签:半导体光刻EUV 422

IMT宣布提供8英寸晶圆MEMS加工服务

IMT宣布提供8英寸晶圆MEMS加工服务

Innovative Micro Technology, Inc.日前正式宣布:公司现已可提供8英寸(200mm)晶圆微电子机械系统(MEMS)工艺加工服务,同时公司还可以为MEMS行业发展提供空前丰富的其他资源组合。...

2019-06-12 标签:mems晶圆IMT 494

倒装芯片工艺制程要求

倒装芯片工艺制程要求

倒装芯片技术分多种工艺方法,每一种都有许多变化和不同应用。举例来说,根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 - 有机的、陶瓷的或柔性的- 决定了组装材料的选择(如凸点类型、焊...

2019-05-31 标签:smt倒装芯片 1269

莱迪思新产品可以提高硬件安全性的MachXO3D FPGA详细介绍

莱迪思新产品可以提高硬件安全性的MachXO3D FPGA详细介绍

莱迪思半导体公司推出MachXO3D FPGA,用于在各类应用中保障系统安全。不安全的系统会导致数据和设计盗窃、产品克隆和过度构建以及设备篡改或劫持等问题。OEM可以使用MachXO3D轻松实现可靠、全...

2019-06-09 标签:FPGA半导体存储器 277

Soitec收购EpiGaN nv,氮化镓(GaN)材料加入优化衬底产品组合

Soitec收购EpiGaN nv,氮化镓(GaN)材料加入优化衬底产品组合

Soitec宣布收购EpiGaN nv,增强其优化衬底产品组合氮化镓(GaN)材料优势,此次收购将加速Soitec在高速增长的5G、电源和传感器市场的渗透率。 中国北京,2019年5月16日作为设计和生产创新性半导...

2019-05-16 标签:GaN硅片 568

泛林集团自维护设备创半导体行业工艺流程生产率新纪录

泛林集团自维护设备创半导体行业工艺流程生产率新纪录

全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其自维护设备创下半导体行业工艺流程生产率的新标杆。通过与领先半导体制造商合作,泛林集团成功实现了刻蚀工艺平台全年无间断运行...

2019-05-15 标签:半导体工艺泛林集团 419

晶圆是什么材质_晶圆测试方法

晶圆是什么材质_晶圆测试方法

硅是由石英砂所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅...

2019-05-09 标签:晶圆 1757

晶圆结构_晶圆用来干什么

晶圆结构_晶圆用来干什么

本文主要介绍了晶圆的结构,其次介绍了晶圆切割工艺,最后介绍了晶圆的制造过程。...

2019-05-09 标签:半导体晶圆 1799

波峰焊温度如何设定_波峰焊焊接温度标准

波峰焊温度如何设定_波峰焊焊接温度标准

波峰焊焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。当焊接温度过低时,焊料的扩展率、润湿性能变差,由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿,从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;当焊接...

2019-04-29 标签:焊接波峰焊 3895

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